電子元器件激光焊接機(jī)采用全新四維技術(shù)，焊接速度快、精度高、光束模式好，特別適用各種不同類型金屬的激光精密焊接，激光功率穩(wěn)定持久，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位，生產(chǎn)效率比普通焊接機(jī)工作效率提高了幾十倍。該機(jī)型采用全自動(dòng)化平臺(tái)、旋轉(zhuǎn)臺(tái)和自動(dòng)升降激光束?；趙indows平臺(tái)下的焊接軟件，可進(jìn)行自由修改。

嘉聯(lián)電子元器件激光焊接機(jī)特性：
1、被焊工件X、Y、Z、D軸為進(jìn)口精密步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，能滿足快速、精確、大行程的工作需求。
2、重復(fù)定位精度高，無(wú)需再平衡，提高生產(chǎn)效率。
3、可焊接金屬眼鏡架上各類點(diǎn)、直線、圓、橢圓及方形等平面任意軌跡。
4、BT電子元器件激光焊接機(jī)采用自主激光電源，工況穩(wěn)定，可滿足24小時(shí)長(zhǎng)時(shí)間焊接生產(chǎn)。
5、專為電子元器件激光焊接量身定做的四軸聯(lián)動(dòng)控制系統(tǒng)和工裝配套，性能穩(wěn)定，易上手。

由于電子元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點(diǎn)小、焊接強(qiáng)度高、對(duì)加工點(diǎn)周圍熱影響區(qū)小。因此，傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿足要求，激光焊接可以實(shí)現(xiàn)。激光可以產(chǎn)生真正的熔接，使觸點(diǎn)各方面的材料熔化混合。激光焊接是利用激光作用在金屬表面產(chǎn)生瞬時(shí)熔化而連接金屬的一種焊接工藝。激光焊接機(jī)具有焊接速度快、深寬比大、變形小，密性高, 設(shè)備操作簡(jiǎn)單，適合在各種條件下工作，可對(duì)異種、高溶點(diǎn)金屬進(jìn)行焊接，可進(jìn)行同時(shí)加工及多工位加工等優(yōu)勢(shì)-----嘉聯(lián)激光。